엔비디아 젠슨 황 CEO, 컴퓨텍스 2025에서 공개한 Grace Blackwell 300과 NVLink Fusion
엔비디아의 CEO 젠슨 황은 대만에서 열린 아시아 최대 IT 전시회인 컴퓨텍스(Computex) 2025에서 5월 19일에 연설을 하였습니다. 해당 연설에서 젠슨 황은 NVIDIA는 이제 단순한 칩 회사가 아닌 AI 인프라 기업이라고 공표하면서 Grace Blackwell 300과 NVLink Fusion이라는 두 가지 핵심 신기술을 공개했는데요. 이들 기술은 차세대 AI 인프라, 일명 “AI 팩토리”를 구축하는 기반으로 주목받고 있습니다. 또한, 젠슨 황의 이번 발표는 NVIDIA의 AI 모델 학습과 추론을 위한 고성능 플랫폼과 개방형 연결성의 새로운 비전으로의 퀀텀 점프를 의미한다는 평가를 받으며 다시 한번 AI 시장이 성장할 것이라는 기대가 상승하고 있습니다.
오늘은 젠슨 황의 Computex 2025 연설 중 가장 시장에 많은 관심을 받았던 GB300과 NVLink Fusion을 깊이 있게 살펴보겠습니다.
Grace Blackwell 300: 차세대 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼
GB(Grace Blackwell) 300은 NVIDIA의 자체 CPU(ARM 아키텍처 기반)인 Grace와 NVIDIA의 AI GPU인 Blackwell이 합쳐진 통합형 AI 가속기입니다. 젠슨 황은 Computex 연설에서 GB300이 2025년 3분기 출시 예정이라고 밝혔으며, 이는 이전 모델 GB200 대비 약 1.5배 향상된 성능이자 복잡한 대형 AI 모델도 병목없이 처리할 수 있는 플랫폼이라고 소개했습니다.
이러한 강력한 스펙 덕분에, Microsoft Azure, Amazon AWS, Google Cloud, Oracle Cloud 등 주요 클라우드 서비스 업체들이 이미 GB300을 자사 인프라에 도입할 계획을 가지고 있다고 밝혔습니다. 젠슨 황은 GB300을 AI 팩토리의 엔진으로 소개하면서, 기존 데이터센터를 능가하는 새로운 AI 인프라의 중심이 될 것이라고 자신있게 말했습니다.
NVLink Fusion: AI 칩들을 잇는 초고속 연결 기술
젠슨 황은 Computex 2025에서 새로운 기술인 NVLink Fusion의 출시를 발표했습니다. NVLink Fusion은 NVLink IP를 통합해 다양한 조합의 AI 칩을 연결할 수 있게 하여, 이전까지 엔비디아 전용으로 폐쇄적으로 쓰이던 NVLink 인터커넥트를 업계 전반에 개방한 것이 특징인 플랫폼입니다. 이를 쉽게 말하자면, NVLink Fusion은 CPU, GPU, ASIC 등 서로 다른 종류의 AI 칩들을 초고속으로 연결해 주는 기술이며, 고객사가 어떤 AI 가속기(CPU/GPU/ASIC)을 쓰던 상관없이 NVLink를 통해 연결할 수 있게 하는 플랫폼이라는 것입니다.
젠슨 황은 컴퓨텍스 기조연설에서 NVLink Fusion을 소개하며, 이제 타사에서 설계한 프로세서나 가속기에도 NVLink 기술을 접목해 엔비디아 GPU와 직접 연결할 수 있다고 강조했으며, 실제로 NVLink Fusion 프로그램에는 미디어텍(MediaTek), 마벨(Marvell), Astera Labs, Alchip, Cadence와 같은 파트너들이 참여하여 자체 칩에 NVLink을 통합할 계획을 발표했다고 밝혔습니다.
이는 이론적으로는 엔비디아 GPU와 AMD/Intel CPU 또는 아마존 Trainium, 구글 TPU 같은 특화 칩(ASIC)을 동일한 NVLink 패브릭으로 묶는 것이 가능해지는 것이며, 기존 엔비디아의 우려엿던 ASIC으로 인한 점유율 하락에 방어할 수 있는 수단으로 분석됩니다.
무엇보다 주목해야 할 점은, NVLink Fusion이 개방성과 확장성을 확보하면서도 엔비디아 중심의 구조를 유지하도록 설계되었다는 점입니다. 이는 CUDA와 NVLink를 이은 엔비디아의 생태계를 굳건히 하는 플랫폼이 될 것이며, NVLink Fusion을 활용하면 여전히 연결 구조의 한 축에는 엔비디아 칩이 자리하게 되므로, 엔비디아는 자사 생태계 주도권을 놓치지 않으면서도 업계의 다양한 칩 기술을 포용하는 전략적 균형을 취하고 있습니다.
젠슨 황 CEO의 컴퓨텍스 2025 연설에서 공개된 Grace Blackwell 300과 NVLink Fusion은 각각 AI 시대의 새로운 하드웨어 플랫폼과 연결성 플랫폼을 제시하며 업계의 이목을 집중시켰습니다. Grace Blackwell 300은 CPU와 GPU의 강점을 단일 시스템에 융합하여 뛰어난 성능을 발휘함으로써, 클라우드부터 슈퍼컴퓨터까지 AI 연산의 표준 플랫폼이 될 것입니다. NVLink Fusion은 한발 더 나아가 이기종 칩들 간의 경계를 허물고, 유연하면서도 강력한 AI 인프라 구축을 가능하게 했습니다.
결국 AI 팩토리로 비유되는 미래의 데이터센터에서는, Grace Blackwell 300이 제공하는 초고속 연산력과 NVLink Fusion이 제공하는 유기적 연결성이 결합되어 대규모 AI 워크로드를 처리하는 핵심 기반이 될 것으로 기대됩니다.
대만 Computex 2025 젠슨 황 기조 연설의 대화 기록과 스크립트, 한 페이지 요약을 확인하고 싶으면, 아래 링크를 통해 ‘Tiro’에서 확인 가능합니다.
Tiro와 함께라면 긴 내용의 연설도 구조화된 요약으로 받아볼 수 있어요!
Tiro와 함께라면 외국어 미팅도 쉽게 번역이 가능해요!
공식 영상은 다음과 같습니다.
